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Wafer-level micropackaging in thin film technology for RF MEMS applications

Data di pubblicazione: 23 Ott 2017

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RivistaFonte dati: OPENALEXTipo OpenAlex: articleAccesso chiuso
Autori: Anna Persano, Pietro Aleardo Siciliano, Fabio Quaranta, Antonietta Taurino, Andrea Lucibello, Romolo Marcelli, Giovanni Capoccia, Emanuela Proietti, Alvise Bagolini, Jacopo Iannacci
Fonte
Microsystem Technologies
Volume
24
Fascicolo
1
Pagine
575-585
Citazioni
12
ID archivio
de041d22e6b361b8f59e147e549558ff
Riferimenti
Volume: 24 Issue: 1 Pages: 575-585
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