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Wafer Level Fabrication of cMUT using Bonding and Interconnection Technique without TSV/TGV

Publication date: 7 Dic 2022

ConferenceSource: LEGACY
Authors: Antonio Minotti, Francesco Maita, Luca Maiolo
Publisher
IEEE
Origin
2022 IEEE 24th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC)
Legacy ID
11f3dc6ace866e05f5160195d02a2fd7
Biblio references
Pages: 199-202
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